Is nasc tábhachtach é próiseas foirmithe agus rannán cumais cadhnraí litiam i bpróiseas táirgthe cadhnraí litiam, a bhfuil ról ríthábhachtach aige maidir le cobhsaíocht agus comhsheasmhacht feidhmíochta ceallraí a chinntiú.
1 Próiseas ceimiceach
Tagraíonn comhshó ceimiceach go ginearálta le sraith beart próisis a chur i bhfeidhm ar an gcéad cheallraí luchtaithe chun a fheidhmíocht a chobhsú, lena n-áirítear muirearú agus urscaoileadh íseal reatha, seasamh teocht leanúnach, etc. Is é an príomhchuspóir ná scannán comhéadan dlúth agus cobhsaí leictrilít soladach a fhoirmiú (scannán SEI) ar dhromchla leictreoid diúltach na ceallraí, d'fhonn feabhas a chur ar fheidhmíocht leictriceimiceach na ceallraí, mar shampla saolré timthriall, cobhsaíocht, féin-urscaoileadh, agus sábháilteacht.
I measc na bpríomhpharaiméadair den phróiseas comhshó ceimiceach tá:
1. Foirmiú reatha:Tá tionchar suntasach ag méid agus tonnchruth na srutha foirmithe ar fhoirmiú scannán SEI. Go ginearálta, úsáidtear sruth beag chun scannán SEI sách dlúth a ghiniúint, agus ina dhiaidh sin muirear le sruth níos mó chun an ceallraí a oiriúnú do na coinníollacha oibre iarbhír a bhaineann le sruth ard, agus chun na lochtanna sa SEI a dheisiú. Le linn an phróisis foirmithe, tá gá le rialú beacht ar an sruth luchtaithe agus urscaoilte chun méadú ar impedance scannáin SEI a chosc, rud a d'fhéadfadh tionchar a bheith aige ar fheidhmíocht urscaoilte ráta cadhnraí litiam-ian.
2. Voltas foirmiú:Is gá an roghnú voltas foirmithe a chinneadh bunaithe ar chóras sonrach agus ábhair na ceallraí. Féadfaidh voltas iomarcach damáiste inmheánach a dhéanamh don cheallraí, rud a dhéanann difear dá fheidhmíocht rothaíochta.
3. Teocht foirmiú:Tá tionchar suntasach ag an teocht foirmithe freisin ar fhoirmiú scannán SEI agus ar fheidhmíocht na ceallraí. Tá sé léirithe ag turgnaimh gurb é 20-35 céim an teocht is oiriúnaí le haghaidh foirmiú, ach roghnaíonn an chuid is mó de na monaróirí ceallraí litiam-ian teocht beagán níos airde (30-60 céim ) le foirmiú chun feabhas a chur ar fheidhmíocht rothaíochta agus stórála na ceallraí. . Mar sin féin, d'fhéadfadh teocht iomarcach a bheith mar thoradh ar dhíscaoileadh scannán SEI agus comh-leabú móilíní tuaslagóirí, ag laghdú cobhsaíocht scannán SEI.
4. Brú seachtrach:Má chuirtear brú rollta cuí i bhfeidhm le linn an phróisis fhoirmithe, féadtar go mór an gás a ghineann an ceallraí a dhíchur (díscaoileann ábhar orgánach faoi bhrú ard chun gás a tháirgeadh), feabhas a chur ar chumas foirmithe, ráta agus feidhmíocht rothaíochta na ceallraí.
Is iad seo a leanas na céimeanna sonracha den phróiseas comhshó ceimiceach:
1. Instealladh amháin:Instealladh an leictrilít isteach sa cheallraí cóimeáilte. Gcéad dul síos, aslonnaigh an ceallraí agus fanacht go brú diúltach a fhoirmiú taobh istigh. Ansin, oscail an comhla insteallta agus lig don electrolyte sreabhadh isteach sa cheallraí mar gheall ar an difríocht brú.
2. Ag dul in aois teocht ard:Cuir an ceallraí i seomra ardteochta ar feadh tréimhse áirithe ama chun ligean don leictrilít na pillíní leictreoid a insileadh go hiomlán, ag leagan an dúshraith chun scannán SEI ar chaighdeán níos fearr a chruthú sa todhchaí.
3. Oibriú comhshó ceimiceach:Déan oibríocht muirir reatha beag chun scannán SEI dlúth agus cobhsaí a fhoirmiú ar an dromchla leictreoid diúltach. Le linn an phróisis foirmithe, úsáidtear foirmiú brú diúltach chun an gás a ghintear a bhaint as, rud a choscann gás ó charnadh ag an gcomhéadan leictreoid agus a dhéanann difear do chonair idirleata na n-ian litiam agus aonfhoirmeacht an scannáin SEI.
4. Instealladh tánaisteach:Mar gheall ar thomhaltas roinnt leictrilít le linn an phróisis fhoirmithe agus ar an bhfíric go mbainfidh foirmiú brú diúltach roinnt leictrilít freisin, tá gá le hinstealladh tánaisteach. Tá an méid insteallta sách beag i gcomparáid le instealladh amháin.
2 Próiseas deighilte
Is é an tuiscint shimplí ar shórtáil acmhainne ná sórtáil acmhainne, scagadh feidhmíochta agus grádú. Is é a phríomhchuspóir ná cáilíocht na gcadhnraí a scagadh, cumas a mheaitseáil, voltas a chothromú, sábháilteacht a chinntiú, agus éifeachtúlacht a fheabhsú.
Is í an eochair don phróiseas scaradh acmhainne ná tástálacha muirir agus urscaoilte a dhéanamh ar an gceallraí trí chomh-aireachta scaradh acmhainne a fhoirmiú, paraiméadair cosúil le cumas ceallraí agus friotaíocht inmheánach a fháil, agus leibhéal cáilíochta na ceallraí a chinneadh. Tá gá le rialú docht ar an sruth agus an voltas a mhuirearú agus a urscaoileadh le linn an phróisis roinnte acmhainne chun cruinneas na dtorthaí tástála a chinntiú.
Is iad seo a leanas na céimeanna sonracha den phróiseas deighilte toirte:
1. Beart OCV:Tar éis an dara instealladh, tomhas an voltas ciorcad oscailte (OCV) faoi dhó chun an luach ard-teocht K a ríomh.
2. Anailís luach K teocht ard:Trí anailís a dhéanamh ar mhéid an luach K, is féidir a chinneadh an bhfuil feiniméan micrea-chiorcad gearr sa cheallraí. Má tá an luach K ró-ard, d'fhéadfadh go mbeadh ciorcad micrea gearr ag an gceallraí agus ní mór é a bhaint.
3. Oibriú rannán cumais:Déan tástáil urscaoilte muirir ar an gceallraí chun paraiméadair ábhartha a fháil mar acmhainn ceallraí. De réir na dtorthaí tástála, déan an ceallraí a rangú i leibhéil éagsúla, mar shampla leibhéal A le haghaidh cumas ard agus leibhéal B le haghaidh cumas íseal.
4. Luach K a thomhas ag teocht an tseomra:Tar éis roinnt acmhainne, fág an ceallraí ag teocht an tseomra ar feadh tréimhse ama (go ginearálta nach lú ná 15 lá), agus tomhas an luach K ag teocht an tseomra tar éis don voltas ceallraí a chobhsú. Úsáidtear luach K teocht an tseomra freisin mar pharaiméadar chun ráta féin-urscaoilte na ceallraí a léiriú agus tuilleadh scáileáin le haghaidh cadhnraí lochtacha.
3 Ceanglais chruinneas do threalamh deighilte ceimiceach
D'fhonn feabhas a chur ar fheidhmíocht leictriceimiceach cadhnraí litiam, mar shampla saolré timthriall, cobhsaíocht, féin-urscaoileadh, agus sábháilteacht, is gá rialú docht a dhéanamh ar chomhsheasmhacht nó meastóireacht chruinn a dhéanamh ar ghrád ceallraí cadhnraí litiam. Dá bhrí sin, tá ceanglais ard ann maidir le cruinneas tomhais reatha agus voltais i dtrealamh ceimiceach agus capacitive. Faoi láthair, tá cruinneas tomhais reatha agus voltais i dtrealamh scaradh cumas ceimiceach ar an margadh thart ar aon mhíle, agus is rogha iontach é cruinneas braiteoirí reatha agus voltais os cionn deich míle.
Is céim thábhachtach é próiseas foirmithe agus rannán cumais cadhnraí litiam chun cobhsaíocht agus comhsheasmhacht feidhmíochta ceallraí a chinntiú. Trí na príomh-pharaiméadair agus na céimeanna sa phróiseas foirmithe agus scaradh acmhainne a rialú go beacht, is féidir feabhas mór a chur ar fheidhmíocht leictriceimiceach agus sábháilteacht na ceallraí.